按照30倍的市盈率，每股7.5美元，公开发行13亿股，计划募集资金94.58亿美元（扣除发行费用）。
募集资金用在PGCA鹏城高新园区建设2条45nm制程工艺的半导体生产线，补充流动资金，继续保持全球芯片代工龙头企业。
到明年初，除台积电和三星还没有完工的2条65nm制程工艺的半导体生产线外，全球将有6条65nm制程工艺的半导体生产线量产，加上台积电和三星的2条，已经能满足芯片代工市场的需求。
Gm制程工艺浸没式光刻机量产后，不对外芯片代工生产的三星晶圆厂预定了一条半导体生产线。
PGCA将在GCA和BSEC各预定一条45nm制程工艺的半导体生产线。
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“孙先生，BSEC或GCA是否已经研究成功45nm制程工艺的浸没式光刻机？”
在纽约的路演中，来自Intel的GCA董事阿密特现场提问？
“阿密特先生，据专家预测，BSEC或GCA在明年内都有可能研发成功45nm制程工艺的浸没式光刻机，由于两家都是上市公司，避免引起股价波动，我只是引述专家预测，风险自担！”
孙健笑着回答。
由于光刻机企业被193nm波长的世界性难题卡住近十年，薄积厚发，浸没式光刻机从65nm制程工艺到45nm没有大坎，除了BSEC已经研发成功外，GCA也能研发成功。
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