董事长张仲谋知道后更加着急，来到林本坚的办公室，打听消息。
台积电1994年在台湾证交所上市（股票代码为），融资了55亿台币（12.9亿元人民币）；1997年又在纽约证交所上市（股票代码为TSN），融资了5.95亿美元。
2001年到如今，台积电在境内外债权市场上融资了60多亿美元，在台湾地区、新加坡和大陆建成了4条先进制程工艺的晶圆生产线，紧跟晶圆代工行业先进技术发展，保持全球第二的市场份额。
随着今年7月，全球第一条65nm晶圆生产线在PGCA量产，垄断了高端65nm制程工艺的晶圆代工生产，全球市场份额从27%上升到35%；此消彼长，台积电从22%降到18%；随着9月，PGCA第二条和TTFAB（曙光东芝晶圆公司）的第一条65nm晶圆生产线量产，PGCA和TTFAB的全球代工市场份额还会上升，台积电还会下降。
今年底明年初，UMC（联电）、Intel、AMD的3条65nm晶圆生产线先后量产，高端制程工艺的市场份额将被瓜分一空。
全球半导体行业从1976年到2004年，销售额的年化增速是11.7%，在2000年前处于高增长阶段，被行业称为“高成长，弱周期”；从2000年开始，年销售的增速就回到了4%左右，略高于全球GDP增速，半导体行业就成为典型的“低成长，强周期”。
根据WSTS的数据，全球半导体销售额自2001年一季度开始同比负增长，直到2004年第二季度销售额才恢复到2000年第四季度水平，如今还处于快速扩张周期，收缩周期大概从2007年中期开始。
第一七六二章收购起点
全球半导体行业大约每10年就会出现一次颠覆性的技术迭代，3-4年有一次小的周期，每次技术革新都会带来需求的爆发，胜利者享受鲜花美酒，失意者则黯然退场。
BSEST:2250i的诞生就是一次颠覆性的技术迭代。
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